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Fispal Tecnologia

Publicado em 16/04/2013

29ª edição da Fispal Tecnologia, Feira Internacional de Embalagens, Processos e Logística para as Indústrias de Alimentos e Bebidas 25 a 28 de junho de 2013

Página do Evento

1º Dia - 25 de Junho

Manhã

Plenária de Presidentes

Tarde

Plenária do Congresso Engenharia de Alimentos

2º dia - 26 de Junho  

 

Sala 1

Sala 2

Sala 3

Manhã

Embalagens - Módulo 1

Operações - Módulo 1

Congresso de Engenharia de Alimentos - Módulo 1

Tarde

Embalagens - Módulo 2

Operações - Módulo 2

Congresso de Engenharia de Alimentos - Módulo 2

3º dia - 27 de Junho  

 

Sala 1

Sala 2

Sala 3

Manhã

Embalagens - Módulo 3

Operações - Módulo 3

Congresso de Engenharia de Alimentos - Módulo 3

Tarde

Embalagens - Módulo 4

Operações - Módulo 4

Congresso de Engenharia de Alimentos - Módulo 5

Participe dos Congressos da Fispal Tecnologia e debata os principais problemas para a indústria de Alimentos e Bebidas

Operações Industriais
•    Gestão do Chão de Fábrica e Engajamento do Funcionário
•    Redução de custos operacionais e aumento da produtividade do chão de fábrica
•    Sistema Lean - Empresas de alimentos e bebidas estão conseguindo ótimos resultados com novos processos nas rotinas diárias
•    Saiba como evitar desperdícios na linha produção
•    Gestão da informação no chão de fábrica
•    Negociação e Gestão de Conflitos
•    Como transformar gestores em lideres

Embalagens
•    Gestão do processo criativo de embalagem
•    Relacionamento com Agências
•    Gestão do Projeto de Embalagens
•    Redução de Peso e inovação em embalagens
•    Saiba onde é possível reduzir custo da embalagem

Engenharia de Alimentos
•    Aumento do shelf life do produto na gondola
•    Estabilidade e inovação em ingredientes
•    Redução de Sal Gordura e Açúcar
•    Inovação em produtos funcionais
•    Fique por dentro do que será novidade em alimentos processados
 

Faça já sua inscrição nos três congressos e beneficie-se de uma condição diferenciada.
Entre em contato conosco 11 3017 6888

 

 

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